世界集成電路大會(huì)將于11月在合肥舉辦

   近年來(lái)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了長(zhǎng)足發(fā)展，年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)20%，接下來(lái)，5G、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、超高清視頻等新興應(yīng)用，將為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更強(qiáng)的驅(qū)動(dòng)力。而集成電路作為基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性、戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，與新技術(shù)與應(yīng)用的發(fā)展是息息相關(guān)、相互促進(jìn)、相互支撐的。在國(guó)家政策的支持下，芯片行業(yè)得到了大力發(fā)展。但人工智能新浪潮帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇的同時(shí)也面臨著新的挑戰(zhàn)。人工智能芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)越發(fā)激烈，除了國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，芯片還需要與國(guó)際廠商進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

  由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的世界集成電路大會(huì)將于11月在合肥舉辦。IC China 2023作為世界集成電路大會(huì)“會(huì)議、展覽、比賽、培訓(xùn)”四大板塊重要組成部分，將重點(diǎn)打造半導(dǎo)體設(shè)計(jì)展區(qū)、半導(dǎo)體制造展區(qū)、封裝測(cè)試展區(qū)、半導(dǎo)體支撐業(yè)（設(shè)備及材料）展區(qū)、存儲(chǔ)器展區(qū)、服務(wù)器展區(qū)。同時(shí)作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì)，IC CHINA為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示最新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺(tái)。

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