粵芯半導體三期項目正式通線投產(chǎn)，總投資達162.5億元

   近日，粵芯半導體宣布其新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目（三期）正式通線投產(chǎn)。該項目總投資高達162.5億元，標志著粵芯半導體在集成電路領域邁出了堅實的一步。

   三期項目采用先進的180-90nm制程技術，專注于打造工業(yè)級和車規(guī)級模擬特色工藝平臺。隨著項目的正式投產(chǎn)，預計新增月產(chǎn)能將達到4萬片晶圓，這將極大地提升粵芯半導體的生產(chǎn)能力和市場競爭力。

   據(jù)悉，該項目將致力于滿足工業(yè)控制和汽車電子等領域對高品質模擬芯片的需求。隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能制造和新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，模擬芯片的市場需求持續(xù)增長。粵芯半導體通過三期項目的建設，不僅進一步鞏固了其在模擬芯片領域的領先地位，也為未來市場的拓展奠定了堅實的基礎。達產(chǎn)后，該項目預計產(chǎn)值將達到約40億元，將為粵芯半導體帶來顯著的經(jīng)濟效益。同時，該項目的投產(chǎn)也將帶動上下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，促進區(qū)域經(jīng)濟的繁榮。

   具了解，三期項目的成功投產(chǎn)是公司發(fā)展歷程中的重要里程碑。未來，粵芯半導體將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升技術水平，致力于為客戶提供更加優(yōu)質的產(chǎn)品和服務，推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。