2023年合肥半導(dǎo)體展

   為進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)交流與合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、價(jià)值鏈資源聚集和有效對(duì)接，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2023）將于11月17-19日在安徽合肥濱湖國際會(huì)展中心舉行。本屆展會(huì)以“集合全行業(yè)資源 成就大產(chǎn)業(yè)協(xié)同”為主題，全面展示全球產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)產(chǎn)品、疊加多領(lǐng)域超大規(guī)模創(chuàng)新應(yīng)用成果。計(jì)劃展出面積40000平方米，設(shè)有全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示館、應(yīng)用創(chuàng)新成果展館、區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同+產(chǎn)教融合館、安徽風(fēng)采館。

   主要展示：半導(dǎo)體材料、IC設(shè)計(jì)、集成電路制造、封裝測(cè)試、設(shè)備制造、電子氣體、智能卡、光電子、汽車電子、新一代計(jì)算、寬禁帶、消費(fèi)電子、半導(dǎo)體應(yīng)用解決方案、LED、IC產(chǎn)業(yè)服務(wù)等。將聚焦先進(jìn)制程、下一代存儲(chǔ)、先進(jìn)封測(cè)、寬禁帶半導(dǎo)體、異構(gòu)計(jì)算、異構(gòu)集成等集成電路領(lǐng)域前沿技術(shù)，涉及汽車、5G通信、智能終端、AI等集成電路領(lǐng)域熱點(diǎn)應(yīng)用，與世界集成電路大會(huì)有機(jī)融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級(jí)行業(yè)盛會(huì)。

參展參觀：聯(lián)系人：孫先生    手機(jī)：13521835891(同微信)   直線：010-63939368  E-mail:41893980@qq.com