2020成都物聯(lián)網(wǎng)展覽會

     隨著我國加快5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、智慧城市等新基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，我國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展迅速、市場進入爆發(fā)期，這得受益于政策、經(jīng)濟、文化和技術(shù)的推動，中國物聯(lián)網(wǎng)市場已近萬億，目前已經(jīng)形成了包括芯片和元器件、設(shè)備、軟件、系統(tǒng)集成、電信運營、物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)等較為完善的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈。并已初步建成涵蓋傳感芯片、網(wǎng)絡(luò)、軟件、應用服務(wù)在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)體系，形成了環(huán)渤海、長三角、珠三角、中西部地區(qū)等四大區(qū)域的集聚發(fā)展的空間布局。為了更好的推動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有序發(fā)展，2020成都物聯(lián)網(wǎng)展覽會暨中國（成都）電子信息博覽會將在成都世紀城新國際會展中心舉辦，本屆展會打造成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)交流合作平臺及全球物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù)推廣展示平臺。

展示范圍：

網(wǎng)絡(luò)層：通信技術(shù)、通訊模組產(chǎn)品、核心控制芯片、嵌入式芯片、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)云平臺、網(wǎng)絡(luò)與信息安全、物聯(lián)網(wǎng)地址編碼等；

感知層：RFID、智能卡、傳感器、視頻傳輸、 生物識別技術(shù)等；

應用層：智能交通、智慧城市、移動支付、實時定位、智慧醫(yī)療、智能三表、智能家居、智慧零售、智慧物流、智能倉儲、智能制造、智慧農(nóng)業(yè)、智慧政務(wù)、智慧社區(qū)、智能環(huán)保，可穿戴設(shè)備、智能安防、無人機、機器人等；

系統(tǒng)集成：網(wǎng)絡(luò)集成、多功能集成、軟硬件操作界面基礎(chǔ)軟件、操作系統(tǒng)、應用軟件等；

微波射頻與電磁兼容展區(qū)：微波元器件、通信整機、微波材料、微波射頻檢測儀器、專用軟件、電磁測量儀表與設(shè)備、EMI屏蔽材料、屏蔽室、防雷/濾波技術(shù)、解決方案、標準與認證等；

電子元器件：阻容元件、半導體分立器件、連接器/開關(guān)、PCB等；

智能制造展區(qū)：智能機器人、少兒智能產(chǎn)品、智能識別、智慧醫(yī)療健康、3D打印、無人機等；

展位價格：