2023半導(dǎo)體應(yīng)用創(chuàng)新成果展

   以集合全行業(yè)資源，成就大產(chǎn)業(yè)二人協(xié)同為主題，由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的世界集成電路大會將于11月在合肥舉辦，集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備，以芯片設(shè)計及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展，其中半導(dǎo)體應(yīng)用創(chuàng)新成果展區(qū)將通過展中展的形式展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模市場的豐富應(yīng)用成果，重點展示半導(dǎo)體解決方案、集成電路技術(shù)產(chǎn)品在傳感與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制與邊緣計算、能源電子、消費(fèi)電子、汽車電子、先進(jìn)計算與云網(wǎng)融合以及智能卡和智能家居等領(lǐng)域的融合創(chuàng)新應(yīng)用，激發(fā)國內(nèi)外解決方案的有效推廣應(yīng)用。

展示范圍：

創(chuàng)新應(yīng)用：AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機(jī)及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備

半導(dǎo)體材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

參展參觀：負(fù)責(zé)人：孫先生   電話：13521835891(微信)    郵箱：41893980@qq.com