2023年中國國際半導體博覽會將于11月在合肥舉辦

   由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的世界集成電路大會將于11月在合肥舉辦，大會是整合中國國際半導體博覽會（IC China）、“中國芯”集成電路產業(yè)促進大會、半導體才智大會、中國半導體市場年會等會展資源打造形成的新型會展活動，旨在進一步加強全球集成電路產業(yè)鏈供應鏈交流合作，展示集成電路產業(yè)最新技術成果，提升我國集成電路產業(yè)的創(chuàng)新能力和全球影響力。主要內容包括1場開幕式、4場高峰論壇、10余場主題論壇。涵蓋“會、展、賽、訓”四大板塊。

   中國半導體協(xié)會作為我國半導體產業(yè)唯一全國性的社團組織，充分發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，積極搭建開放、共贏的全球 IC 產業(yè)協(xié)同對接平臺。IC China 是中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，已連續(xù)舉辦二十屆，成為我國半導體行業(yè)年度最具權威和專業(yè)性的重大標志性活動。在今年的組織工作中，中半協(xié)邀請半導體相關的全國性行業(yè)協(xié)會和聯(lián)盟、中半協(xié)旗下多個半導體行業(yè)分會以及多個省市地方的半導體協(xié)會共同協(xié)辦，以充分調動行業(yè)資源。同時，中半協(xié)還將通過美國半導體行業(yè)協(xié)會、歐洲半導體行業(yè)協(xié)會、日本半導體行業(yè)協(xié)會、韓國半導體行業(yè)協(xié)會以及中國臺灣半導體產業(yè)協(xié)會組織邀請國（境）外知名半導體企業(yè)與機構參展。

展示內容：

單晶硅、硅片、鍺硅材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；半導體設備：半導體晶圓設備、半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；功率器件、傳感器件、光電器件、MEMS、半導體分立器件產品與應用技術等；：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。模擬集成電路、數/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、集成電路終端產品等；AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；

參展參觀/詳細資料索取：負責人：孫先生   電話：135 218 35891(微信)  郵箱：41893980@qq.com