2023世界集成電路大會

   世界集成電路大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領(lǐng)域首個國家級、國際化大會。屆時，國家工業(yè)和信息化部、安徽省委省政府和各地集成電路行業(yè)主管機構(gòu)領(lǐng)導以及國內(nèi)外半導體產(chǎn)學研領(lǐng)域大咖將出席大會并參觀展覽。中國國際半導體博覽會（IC China）2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓”四大板塊重要組成部分，與其他三項活動有機融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級行業(yè)盛會。

展示范圍：

一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

二、半導體設(shè)備：半導體晶圓設(shè)備、半導體封裝設(shè)備、半導體擴散設(shè)備、半導體焊接設(shè)備、半導體清洗設(shè)備、半導體測試設(shè)備、半導體制冷設(shè)備、半導體氧化設(shè)備等；

三、半導體器件：功率器件、傳感器件、光電器件、MEMS、半導體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

四、IC設(shè)計專區(qū)：EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計等。

五、集成電路：模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、集成電路終端產(chǎn)品等；

六、創(chuàng)新應(yīng)用：AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；

參展參觀：負責人：孫先生   電話：13521835891(微信)  郵箱：41893980@qq.com