IC CHINA2024舉辦時(shí)間

  IC China（中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)）自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度具權(quán)威和專(zhuān)業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)，已成為頂級(jí)行業(yè)品牌盛會(huì)和業(yè)界標(biāo)桿。依托中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在國(guó)際國(guó)內(nèi)的行業(yè)號(hào)召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，將為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷(xiāo)企業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接搭建全球化發(fā)展橋梁。

  IC China2024（中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)）將于11月在北京舉辦，本屆博覽會(huì)以“集合全行業(yè)資源?成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”為發(fā)展理念，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)，本屆博覽會(huì)將設(shè)置產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)、地方展團(tuán)展區(qū)、化合物半導(dǎo)體展區(qū)、新興應(yīng)用場(chǎng)景展區(qū)、半導(dǎo)體第三方服務(wù)展區(qū)、產(chǎn)教融合展區(qū)、國(guó)際洽談?wù)箙^(qū)等七大展區(qū)，展覽面積40000平方米。

展示范圍：

軟件及設(shè)計(jì)：IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具、電路設(shè)計(jì)工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具、ASIC開(kāi)發(fā)、CAE/CAD工具、組件放置工具、電路庫(kù)、電氣仿真工具、熱模擬工具、熱機(jī)械仿真工具、邏輯仿真、開(kāi)發(fā)印刷電路板/硬件開(kāi)發(fā)、軟件開(kāi)發(fā)、混合電路的設(shè)計(jì)等；

半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片等；

封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測(cè)試、激光切割及其它、劃片液、高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半導(dǎo)體設(shè)備及裝備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、濕制程設(shè)備、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、測(cè)試治具、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等

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