世界集成電路大會與IC China強強聯(lián)手，共譜全球半導體產業(yè)新篇章

2023年11月，全球半導體產業(yè)將聚焦中國安徽省合肥市，這里將迎來一場盛大的國際合作盛事——2023年世界集成電路大會（IC China）與IC China展覽會攜手共譜產業(yè)新篇章。

世界集成電路大會是全球半導體產業(yè)的重要盛會，自2022年起，每年在中國安徽省合肥市舉辦一屆。本次大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府主辦，以“集成創(chuàng)新、共享未來”為主題，旨在加強全球集成電路產業(yè)鏈供應鏈交流與合作，展示集成電路產業(yè)最新創(chuàng)新技術與成果，推動中國集成電路產業(yè)和經濟社會高質量發(fā)展。

IC China展覽會則是為滿足廣大參會者對半導體技術及產品的需求而特別設立的，以展示半導體產業(yè)的前沿技術和創(chuàng)新產品為主。此次展覽會將有來自全球各地的知名企業(yè)參展，展示他們的最新技術和產品，與會者可以近距離感受半導體產業(yè)的最新技術和產品創(chuàng)新。

此次世界集成電路大會與IC China展覽會的強強聯(lián)手，將為全球半導體產業(yè)的交流與合作提供更加廣闊的舞臺。在為期三天的會議和展覽中，與會者將有機會深入了解行業(yè)前沿技術，分享成功經驗，共同探索未來的發(fā)展之路。

大會將涵蓋主題演講、專題論壇、技術研討等多個環(huán)節(jié)，邀請來自全球各地的半導體企業(yè)、專家、學者和政府代表共同探討半導體產業(yè)的未來發(fā)展趨勢、市場機遇和挑戰(zhàn)。同時，展覽會將展示最新的半導體技術及產品，覆蓋芯片設計、制造工藝、封裝測試、材料設備等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

此次合作盛事不僅將促進全球半導體產業(yè)的交流與合作，還將推動中國半導體產業(yè)的發(fā)展和國際化進程。我們相信，通過這次大會和展覽會的舉辦，將進一步推動中國半導體產業(yè)的發(fā)展和國際化進程，為全球信息產業(yè)的進步和發(fā)展注入新的動力。

讓我們共同期待2023年世界集成電路大會與IC China展覽會的盛大舉行，見證這場強強聯(lián)手、共譜全球半導體產業(yè)新篇章的盛會！

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