2025中國國際半導體博覽會（IC China 2025），共赴產業(yè)盛宴

   據悉，2025第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將于8月在北京國家會議中心盛大啟幕。作為半導體行業(yè)的頂尖盛會，IC China 2025 將匯聚全球目光，為產業(yè)鏈上下游企業(yè)搭建起一個全方位、多層次的交流與合作平臺，目前招商工作已全面啟動，誠邀各界踴躍參與。

全產業(yè)鏈展品，一站式領略行業(yè)前沿

   IC China 2025 的展品范圍極為廣泛，涵蓋了半導體全產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)。在 IC 設計領域，眾多創(chuàng)新成果將集中亮相，展示從概念到產品的轉化魅力；半導體材料作為產業(yè)根基，各類前沿材料將展示其在提升芯片性能、推動技術升級中的關鍵作用；第三代半導體以其獨特優(yōu)勢，成為行業(yè)發(fā)展焦點，相關展品將展現其在新能源、5G 通信等領域的廣闊應用前景；封裝與測試環(huán)節(jié)，先進的封裝技術和精準的測試設備將為觀眾呈現芯片從生產到成品的關鍵保障流程；半導體設備作為制造核心，頂尖設備廠商將帶來最新研發(fā)成果，助力提升產業(yè)制造水平；集成電路制造環(huán)節(jié)的展示將體現大規(guī)模、高精度生產的實力；集成電路應用展示則將覆蓋消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領域，讓觀眾直觀感受半導體技術對生活的全方位改變。

豐富同期活動，深度聚焦行業(yè)熱點

   展會同期將舉辦一系列精彩紛呈的活動，為參會者提供深度交流與學習的機會。主題演講將邀請行業(yè)領袖、專家學者分享對半導體產業(yè)未來發(fā)展趨勢的獨到見解，把握行業(yè)方向；技術交流環(huán)節(jié)，企業(yè)技術人員將深入探討最新技術難題與解決方案，促進技術共享與創(chuàng)新；專題研討聚焦特定領域熱點話題，如人工智能芯片、量子計算等，匯聚各方智慧，推動產業(yè)突破；新品發(fā)布會則是企業(yè)展示創(chuàng)新成果、發(fā)布最新產品的絕佳舞臺，吸引眾多媒體與潛在客戶關注，助力產品推廣與市場拓展。同時，眾多投資機構也將齊聚展會，為半導體企業(yè)提供資本對接機會，助力企業(yè)騰飛，推動產業(yè)快速發(fā)展。

   IC China 2025不僅是展示半導體行業(yè)最新成果的窗口，更是促進產業(yè)交流合作、推動技術創(chuàng)新發(fā)展的重要平臺。我們誠摯邀請全球半導體企業(yè)、科研機構、投資機構以及相關從業(yè)者積極參與，共同把握行業(yè)發(fā)展機遇，攜手共創(chuàng)半導體產業(yè)輝煌未來。讓我們相聚在北京國家會議中心，共襄這場半導體行業(yè)的年度盛會！