粵芯半導(dǎo)體三期項(xiàng)目正式通線(xiàn)投產(chǎn)，總投資達(dá)162.5億元

   近日，粵芯半導(dǎo)體宣布其新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目（三期）正式通線(xiàn)投產(chǎn)。該項(xiàng)目總投資高達(dá)162.5億元，標(biāo)志著粵芯半導(dǎo)體在集成電路領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

   三期項(xiàng)目采用先進(jìn)的180-90nm制程技術(shù)，專(zhuān)注于打造工業(yè)級(jí)和車(chē)規(guī)級(jí)模擬特色工藝平臺(tái)。隨著項(xiàng)目的正式投產(chǎn)，預(yù)計(jì)新增月產(chǎn)能將達(dá)到4萬(wàn)片晶圓，這將極大地提升粵芯半導(dǎo)體的生產(chǎn)能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

   據(jù)悉，該項(xiàng)目將致力于滿(mǎn)足工業(yè)控制和汽車(chē)電子等領(lǐng)域?qū)Ω咂焚|(zhì)模擬芯片的需求。隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能制造和新能源汽車(chē)等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，模擬芯片的市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。粵芯半導(dǎo)體通過(guò)三期項(xiàng)目的建設(shè)，不僅進(jìn)一步鞏固了其在模擬芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也為未來(lái)市場(chǎng)的拓展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。達(dá)產(chǎn)后，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)產(chǎn)值將達(dá)到約40億元，將為粵芯半導(dǎo)體帶來(lái)顯著的經(jīng)濟(jì)效益。同時(shí)，該項(xiàng)目的投產(chǎn)也將帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，促進(jìn)區(qū)域經(jīng)濟(jì)的繁榮。

   具了解，三期項(xiàng)目的成功投產(chǎn)是公司發(fā)展歷程中的重要里程碑。未來(lái)，粵芯半導(dǎo)體將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升技術(shù)水平，致力于為客戶(hù)提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。