世界集成電路大會將于11月在合肥舉辦

   近年來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了長足發(fā)展，年均復合增長率超過20%，接下來，5G、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、超高清視頻等新興應用，將為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來更強的驅動力。而集成電路作為基礎性、先導性、戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，與新技術與應用的發(fā)展是息息相關、相互促進、相互支撐的。在國家政策的支持下，芯片行業(yè)得到了大力發(fā)展。但人工智能新浪潮帶來發(fā)展機遇的同時也面臨著新的挑戰(zhàn)。人工智能芯片領域競爭越發(fā)激烈，除了國內(nèi)競爭對手，芯片還需要與國際廠商進行競爭。

  由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的世界集成電路大會將于11月在合肥舉辦。IC China 2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓”四大板塊重要組成部分，將重點打造半導體設計展區(qū)、半導體制造展區(qū)、封裝測試展區(qū)、半導體支撐業(yè)（設備及材料）展區(qū)、存儲器展區(qū)、服務器展區(qū)。同時作為中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，IC CHINA為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示最新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺。

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