IC China 2024的新聞發(fā)布會昨天在京舉辦

   2024中國國際半導體博覽會（IC China 2024）的新聞發(fā)布會昨天在京舉辦，確定11月18日—20日在北京國家會議中心舉辦。發(fā)布會上宣布了其創(chuàng)新辦會模式及四大核心特色，預示著這場半導體行業(yè)的年度盛會將在2024年帶來全新的參展體驗與合作機遇。

   主辦方詳細介紹了IC China 2024的四大亮點。首先，展會將聚合全產(chǎn)業(yè)鏈，參展企業(yè)覆蓋從設(shè)計、制造到封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)，為行業(yè)內(nèi)外企業(yè)搭建起精準對接的橋梁。這一舉措將極大地促進產(chǎn)業(yè)上下游的深度融合，助力企業(yè)拓展市場、提升競爭力。

   IC China 2024的會議規(guī)格迎來全面升級。展會將圍繞產(chǎn)業(yè)鏈、地方特色、化合物半導體、新興應用、半導體第三方服務(wù)、產(chǎn)教融合、國際展商以及未來產(chǎn)業(yè)等主題設(shè)置多個展區(qū)，不僅內(nèi)容豐富，而且注重實際成果轉(zhuǎn)化。通過高水平的展覽和論壇活動，預計將催生一批具有代表性和高水準的合作項目，為半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)繁榮注入新動力。

   在國際交流方面，IC China 2024也邁出了堅實的步伐。展會邀請了來自美國、日本、韓國、馬來西亞、巴西等國家的半導體行業(yè)組織代表、企業(yè)家、專家學者以及國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈主導企業(yè)代表齊聚一堂，通過主題邊會等形式，深入探討半導體產(chǎn)業(yè)的國際合作與發(fā)展趨勢。這將為國內(nèi)外企業(yè)搭建起更加廣闊的交流平臺，推動全球半導體產(chǎn)業(yè)的共同發(fā)展。

   此外，IC China 2024還將積極推動產(chǎn)教融合與協(xié)同創(chuàng)新。展會期間，將舉辦半導體產(chǎn)業(yè)前沿與人才發(fā)展大會、集成電路產(chǎn)教融合大型研討會以及“百日招聘”半導體專場活動等特色活動。這些活動旨在加強教育與產(chǎn)業(yè)的緊密聯(lián)系，推動半導體行業(yè)人才的培養(yǎng)與發(fā)展，同時貫徹落實國家“就業(yè)優(yōu)先”的戰(zhàn)略部署，為半導體行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供堅實的人才支撐。

   本屆博覽會將貫徹“集合全行業(yè)資源·成就大產(chǎn)業(yè)對接”理念，契合“創(chuàng)芯使命·聚勢未來”主題，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈及超大規(guī)模應用市場，全景展現(xiàn)半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新成果，匯聚全球行業(yè)資源，促進全行業(yè)合作交流，打造全球IC行業(yè)的頂級權(quán)威盛會。