2024年北京集成電路設(shè)計(jì)展 共塑集成電路設(shè)計(jì)新篇章

  2024年北京集成電路設(shè)計(jì)展暨第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）將于11月18日-20日在北京北人亦創(chuàng)國際會(huì)展中心隆重舉行。本屆展覽會(huì)以展示最新的IC設(shè)計(jì)技術(shù)與產(chǎn)品為核心，將為業(yè)界帶來一場(chǎng)技術(shù)和創(chuàng)新的盛宴。

  作為行業(yè)內(nèi)的重要展示平臺(tái)，北京集成電路設(shè)計(jì)展將集中展示包括IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具、電路設(shè)計(jì)工具在內(nèi)的多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）、CAD/CAM軟件等設(shè)計(jì)工具的最新發(fā)展，將為參觀者提供深入了解和交流的機(jī)會(huì)。

  展覽會(huì)將展出ASIC仿真工具、ASIC開發(fā)、CAE/CAD工具等，這些工具對(duì)于提高集成電路設(shè)計(jì)的效率和精度至關(guān)重要。此外，組件放置工具、電路庫、電氣仿真工具等也將亮相，全面展現(xiàn)集成電路設(shè)計(jì)的各個(gè)環(huán)節(jié)。熱模擬工具、熱機(jī)械仿真工具、邏輯仿真等技術(shù)展示，將為參會(huì)者帶來關(guān)于電路設(shè)計(jì)在熱效應(yīng)、機(jī)械應(yīng)力和邏輯功能驗(yàn)證方面的最新解決方案。這些技術(shù)在確保電路可靠性和優(yōu)化性能方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。開發(fā)印刷電路板/硬件開發(fā)、軟件開發(fā)、混合電路的設(shè)計(jì)等展示內(nèi)容，將進(jìn)一步豐富展覽會(huì)的技術(shù)范圍，為硬件和軟件協(xié)同設(shè)計(jì)的創(chuàng)新提供展示窗口。

  2024北京集成電路設(shè)計(jì)展不僅是一個(gè)展示最新技術(shù)和產(chǎn)品的平臺(tái)，更是一個(gè)促進(jìn)全球集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)合作與交流的重要橋梁。企業(yè)可以展示自己的技術(shù)實(shí)力，尋找合作伙伴，探索市場(chǎng)機(jī)會(huì)，共同推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。

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