半導體展會總結報告|心得|參觀報告|觀后感

展后總結報告框架:

1、展后回顧

展會名稱、時間、地點、展覽面積、參展企業(yè)數(shù)量、同期活動

2、現(xiàn)場數(shù)據(jù)

參展人次、參觀目的、觀眾區(qū)域分布、觀眾工作性質、采購決策地位、觀眾企業(yè)類型

3、觀察

對展會的綜合觀察評估，包含以下幾點:

內部觀察：

買家對我們的反饋，包括產(chǎn)品、服務、價格、認證、研發(fā)等

外部觀察：

我們對競爭對手、行業(yè)信息、新競爭品牌、新市場及產(chǎn)品技術動態(tài)的觀察和了解。

4、 建議

在評估參展效益之后，應分析總結成功經(jīng)驗及失敗原因，以便將來提高，如果未能達到預期目標，原因何在?是展會主辦機構的原因，如觀眾數(shù)量、質量不理想，管理不力等，還是自己的原因;仔細檢討參展活動的各個方面，包括計劃、預算、展臺設計、宣傳及員工表現(xiàn)以及我們是否還會參加該展會;是擴大展位還是縮小展位;是在原地還是有新的建議;展品是否需要調整等。

5、預估

預估應取得的有形、無形業(yè)績。用事實、數(shù)據(jù)說明有無達到銷售目標，收到名片并記錄相關客戶數(shù)、成交額、成交筆數(shù)、意向成交額、與新客戶成交額、與老客戶成交額、展覽期間成交額、預計后續(xù)成交額。同時，注重整體無形價值、企業(yè)知名度、形象、客戶忠誠度、國際/國內市場信息、產(chǎn)品信息的掌握程度、銷售人員業(yè)務水平的提高等。

參考案例：

1688519159919.pdf