2023年IC china展

   中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China)是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì)，連續(xù)舉辦二十屆，已成為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專(zhuān)業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)。協(xié)會(huì)作為我國(guó)唯一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全國(guó)性社團(tuán)組織,秉承“服務(wù)會(huì)員、連接行業(yè)和溝通政府”的宗旨,積極搭建開(kāi)放的產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺(tái),發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，代表我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)參與國(guó)際組織,拓展國(guó)際合作渠道和空間。當(dāng)前,健康可持續(xù)發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)正在引發(fā)全社會(huì)高度關(guān)注,集成電路技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)用正在融入社會(huì)生活的方方面面,為產(chǎn)業(yè)、為企業(yè),也為IC China 2023帶來(lái)更多的創(chuàng)新期待和發(fā)展空間。協(xié)會(huì)將系統(tǒng)組織全行業(yè)資源,在40000平方米的展覽場(chǎng)地,創(chuàng)新地以“半導(dǎo)體+”概念全面展示全球產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)產(chǎn)品,疊加多領(lǐng)域超大規(guī)模應(yīng)用創(chuàng)新成果。

  世界集成電路大會(huì)由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領(lǐng)域首個(gè)國(guó)家級(jí)、國(guó)際化大會(huì)。屆時(shí)，國(guó)家工業(yè)和信息化部、安徽省委省政府和各地集成電路行業(yè)主管機(jī)構(gòu)領(lǐng)導(dǎo)以及國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研領(lǐng)域大咖將出席大會(huì)并參觀展覽。IC China 2023作為世界集成電路大會(huì)“會(huì)議、展覽、比賽、培訓(xùn)”四大板塊重要組成部分，與其他三項(xiàng)活動(dòng)有機(jī)融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級(jí)行業(yè)盛會(huì)。

展示范圍：

電路設(shè)計(jì): ASIC開(kāi)發(fā),開(kāi)發(fā)印刷電路板/硬件開(kāi)發(fā),軟件開(kāi)發(fā),系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具,混合電路的設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч琛⒐杵㈡N硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

集成電路產(chǎn)品類(lèi)： 模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。

集成電路制造類(lèi)： 芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備和材料、晶圓制造廠、晶圓代工廠、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；

集成電路應(yīng)用類(lèi)： AI、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、智能駕駛、LED、健康醫(yī)等智能化應(yīng)用類(lèi)。

參展參觀：

負(fù)責(zé)人：孫先生   電話：13521835891(微信)  郵箱：41893980@qq.com