2020中國國際集成電路產業(yè)博覽會

       集成電路是當今信息技術產業(yè)高速發(fā)展的源動力，已廣泛滲透與融合到國民經濟和社會發(fā)展的每個角落，隨著數字中國和智慧社會戰(zhàn)略目標的加快推進，國家促進集成電路產業(yè)政策環(huán)境不斷完善，以協同創(chuàng)新、開放合作、智能應用、深度融合為特征的中國集成電路產業(yè)正呈現出全新格局，產業(yè)平穩(wěn)快速增長，技術創(chuàng)新持續(xù)活躍，兼并重組不斷深入，產融結合日益密切，市場需求廣泛拓展，國際聯動發(fā)展顯著。隨著智慧家庭IoT產業(yè)生態(tài)下各類智慧生活服務運營整體解決方案(智慧公寓、智慧酒店、智慧家庭與社區(qū)、智慧辦公等）的成功落地，過去被認為是碎片化發(fā)展的物聯網芯片市場有望逐步形成規(guī)模效應。以地產建筑集成商、駐地網、裝修建材、家具家電、衛(wèi)浴空凈等為代表的傳統(tǒng)產業(yè)快速向物聯網靠攏，對MCU、無線通訊、傳感器技術和應用算法釋放出巨大需求，這將催生豐富的跨界芯片解決方案，由智慧應用反向定義的下一代芯片也將雨后春筍般地誕生。

       由中國電子器材有限公司主辦的中國國際集成電路產業(yè)博覽會將于11月16-18日在上海新國際博覽中心舉辦”，本屆展會將以“芯中國、新起點、信未來”為主題。

展示范圍：

電路設計: ASIC開發(fā),開發(fā)印刷電路板/硬件開發(fā),軟件開發(fā),創(chuàng)建布局,分拆,混合電路的設計

設計: 系統(tǒng)設計工具,電路設計工具,組件放置工具,CAD / CAM軟件,CAE / CAD工具,電路庫

模擬: 電氣仿真工具,熱模擬工具,熱機械仿真工具,邏輯仿真,ASIC仿真工具

材料和組件: 熱界面材料,冷卻器,風扇/風扇,其他組件

集成電路產品類：模擬集成電路、數/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產品和技術。

集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導體專用設備和材料。

集成電路應用類：人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類。

展位價格：

標準展位（3M×3M）                        光地（36㎡起租）

境外參展商：  2520美元/間                   260美元/ M2

境內參展商： 15000元                          1500元/㎡

注：標準展位兩面開放，加收10%。