IBM芯片新突破，歐盟緊隨其后

    據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，近日，IBM率先突破了3nm的極限，成功推出全球首款采用2nm工藝的芯片。與目前的7納米制程芯片相比，該芯片體積更小，速度更快，可提升45％以上的性能，降低75％以上的能耗。目前最先進(jìn)的臺(tái)積電5nm制程芯片每平方毫米最多才能容納1.713億個(gè)晶體管，三星5nm工藝每平方毫米最多只能容納1.27億個(gè)晶體管。這款2nm芯片每平方毫米可容納3.33億個(gè)晶體管。該芯片將有助于減少全球碳排放，但任何一種工藝從誕生之日起到最終的商業(yè)化都需要漫長的良率爬升過程。而這次發(fā)布的 2nm 芯片來自 IBM 的半導(dǎo)體技術(shù)研究中心。也就是說這次發(fā)布的 2nm 是一個(gè) " 實(shí)驗(yàn)室成果 "，而并非一種商業(yè)量產(chǎn)。

   目前，美國占全球芯片制造市場(chǎng)的份額，也不過12%左右，并沒有達(dá)到20%，歐盟在芯片領(lǐng)域，主要優(yōu)勢(shì)是高端光刻機(jī)，ASML公司已經(jīng)達(dá)到了5nm，未來還將推出1nm的機(jī)器。芯片制造領(lǐng)域，僅僅有光刻機(jī)，顯然不能解決2nm工藝問題，否則，美國不會(huì)要求臺(tái)積電，到當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)6條高端芯片生產(chǎn)線。在芯片制造領(lǐng)域，歐盟除了要克服芯片制造問題之外，還要解決市場(chǎng)問題。現(xiàn)在歐盟僅有4億人，臺(tái)積電、三星，英特爾、霍尼韋爾等公司，在全球已經(jīng)有了自己的市場(chǎng)份額劃分，并且各有所長。將有助于減少全球碳排放，應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。