2024 集成電路展覽會(huì)

   2024年集成電路展覽會(huì)將于11月18日至20日在北京亦創(chuàng)國際會(huì)展中心盛大開幕。本屆展覽會(huì)以推動(dòng)行業(yè)發(fā)展和技術(shù)交流為核心，全面展示IC設(shè)計(jì)、SoC設(shè)計(jì)、MCU、EDA/IP、高效電源管理及寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這些技術(shù)是推動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展的重要力量，也是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品創(chuàng)新和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。

在設(shè)計(jì)專區(qū)，將展出IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具、電路設(shè)計(jì)工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具等。這些工具和技術(shù)的發(fā)展，對于推動(dòng)電子產(chǎn)品創(chuàng)新和數(shù)字化轉(zhuǎn)型具有重要意義。

集成電路產(chǎn)品類展區(qū)將展出模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。這些產(chǎn)品和技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組成部分，也是推動(dòng)信息技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。

集成電路制造類展區(qū)將集中展示芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體材料等。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，制造工藝和設(shè)備也在不斷升級，為行業(yè)發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。

集成電路應(yīng)用類展區(qū)則將展示AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片等，涵蓋AI、物聯(lián)網(wǎng)、通信、交通電子、計(jì)算機(jī)及控制、存儲(chǔ)器、5G、車規(guī)級、醫(yī)療、音視頻處理等多個(gè)領(lǐng)域。這些應(yīng)用不僅展示了半導(dǎo)體技術(shù)在日常生活中的廣泛應(yīng)用，也預(yù)示著未來社會(huì)智能化發(fā)展的無限可能。

  2024年集成電路展覽會(huì)暨第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA）不僅是一個(gè)展示最新技術(shù)和產(chǎn)品的平臺(tái)，更是一個(gè)促進(jìn)全球集成電路產(chǎn)業(yè)合作與交流的重要橋梁。本屆展覽會(huì)將以設(shè)計(jì)和應(yīng)用為重心，從供需配套入手，集合供應(yīng)鏈和分銷采購多功能，為企業(yè)創(chuàng)造交流的平臺(tái)，助力集成電路行業(yè)發(fā)展。

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