2023半導體材料展

  半導體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會的基石，是支撐當前經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。中國國際半導體博覽會(IC China)是中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，連續(xù)舉辦二十屆，已成為我國半導體行業(yè)年度最具權威和專業(yè)性的重大標志性活動。協(xié)會作為我國唯一半導體產(chǎn)業(yè)全國性社團組織,秉承“服務會員、連接行業(yè)和溝通政府”的宗旨,積極搭建開放的產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺,發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，代表我國半導體行業(yè)參與國際組織,拓展國際合作渠道和空間。IC China 2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓”四大板塊重要組成部分，與其他三項活動有機融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級行業(yè)盛會。

展示內(nèi)容：

半導體測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割、研磨液、劃片液、層壓基板、貼片膠、焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

集成電路材料：砷化鎵和磷化銦等化合物材料；氮化鎵和碳化硅等寬禁帶半導體材料；工藝材料以及封裝材料等。

半導體材料：多晶硅、單晶硅、硅晶圓拋光片、外延片、鍺硅材料、SOI材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子材料膠粘材料、散熱材料、焊接材料、防靜電材料

光電子材料：激光晶體、LD用材料、LED生產(chǎn)用原材料、平板顯示（LCD、OLED）相關材料、光纖預制棒、新型非線性光學材料等

微電子封裝材料：環(huán)氧膜塑封料、引線框架及銅帶、鍵合金絲、環(huán)氧導電膠、焊錫球、BGA/CSP多層有機基板、環(huán)氧底灌料等

新型電子元器件用材料：磁性材料、電子陶瓷材料、壓電晶體材料、綠色電池用材料、信息傳感材料

PCB用基材料及輔助材料：覆銅板、電解銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂、FPC材料等

電子精細化工材料：集成電路用高純化學試劑、電子特氣、光刻膠及附屬產(chǎn)品、CMP拋光液、電子漿料、抗蝕劑、清洗劑等

電子專用金屬材料：貴金屬材料、難熔金屬材料、電子錫焊料、稀有金屬材料等

半導體光電器件：光二極管、紅外光源、半導體發(fā)光數(shù)字管、LED芯片、激光器、探測器等；

集成電路制造類： 芯片制造、封裝測試、半導體專用設備和材料、晶圓制造廠、晶圓代工廠、模混合集成電路制造等；

集成電路應用類： AI、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、智能駕駛、LED、健康醫(yī)等智能化應用類。

參展參觀：負責人：孫先生   電話：13521835891(微信)  郵箱：41893980@qq.com