2023年中國國際半導體博覽會

   集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)，是世界主要國家和地區(qū)搶占經(jīng)濟科技制高點的必爭領(lǐng)域。為了進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈交流與合作，展示集成電路產(chǎn)業(yè)最新創(chuàng)新技術(shù)與成果，促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展，由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2023）將于2023年11月在安徽省合肥市舉辦。 

  世界集成電路大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領(lǐng)域首個國家級、國際化大會。屆時，國家工業(yè)和信息化部、安徽省委省政府和各地集成電路行業(yè)主管機構(gòu)領(lǐng)導以及國內(nèi)外半導體產(chǎn)學研領(lǐng)域大咖將出席大會并參觀展覽。IC China 2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓”四大板塊重要組成部分，與其他三項活動有機融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級行業(yè)盛會。讓11月中旬的中國合肥成為業(yè)界同仁洞察產(chǎn)業(yè)政策走向的絕好良機、把握技術(shù)應用趨勢的最優(yōu)平臺，更是企業(yè)提升品牌影響力的絕佳場地。

展示范圍：

導體晶圓設備、半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器、單品硅、 硅片、化合物半導體材料等;存儲器、CPU、 MCU/模擬電路、IC設計工具等;物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療、工業(yè)應用等;功率器件、傳感器件、光電器件、MEMS等;導體制造工藝、半將體封裝工藝與測試技術(shù)、5G、工業(yè)控制、智能網(wǎng)聯(lián)汽車和新型顯示（LED顯示技術(shù)）等領(lǐng)域融合創(chuàng)新應用成果等。

上屆部分展商：

展區(qū)規(guī)劃:

1.發(fā)展成果展區(qū)

2.地方展團

3.產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)

4.創(chuàng)新應用展區(qū)

參展參觀：

負責人：孫先生   電話：13521835891(微信)  郵箱：41893980@qq.com