2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)

  目前半導(dǎo)體行業(yè)全球化的進(jìn)程正處于停滯狀態(tài)。從今年開始，荷蘭對中國的光刻機(jī)禁令開始，到日本政府對23項(xiàng)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備實(shí)施出口控制。中國半導(dǎo)體工業(yè)正面臨著全球化的挑戰(zhàn)。盡管面臨著挑戰(zhàn)，中國的半導(dǎo)體工業(yè)卻不能停下腳步。我們必須對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化有一個(gè)新的認(rèn)識(shí)，并在此基礎(chǔ)上保持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球供應(yīng)鏈的完整性，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的再全球化。

  中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)作為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)唯一全國性的社團(tuán)組織，充分發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，積極搭建開放、共贏的全球 IC 產(chǎn)業(yè)協(xié)同對接平臺(tái)。IC China 是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì)，已連續(xù)舉辦二十屆，成為我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)。

重點(diǎn)展示:

1、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

2、IC設(shè)計(jì)：EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等。

3、集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造等。

4、封裝測試：測試探針臺(tái)、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。

5、設(shè)備制造：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。

參展參觀/詳細(xì)資料索取：負(fù)責(zé)人：孫先生   電話：135 218 35891(微信)  郵箱：41893980@qq.com