2022年北京數(shù)字技術(shù)展覽會(huì)

近年來(lái)，數(shù)字技術(shù)已成為驅(qū)動(dòng)我國(guó)經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)又好又快增長(zhǎng)的新引擎，成為我國(guó)經(jīng)濟(jì)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。以科技創(chuàng)新賦能，布局量子信息、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人等未來(lái)產(chǎn)業(yè)，積極培育新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式。實(shí)施促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新發(fā)展、加緊布局5G、大數(shù)據(jù)平臺(tái)打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群。

2012年黨中央、國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)由商務(wù)部、北京市人民政府共同主辦中國(guó)（北京）國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)（簡(jiǎn)稱京交會(huì))。2019年更名為中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)。2020年，中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)簡(jiǎn)稱由“京交會(huì)”更名為“服貿(mào)會(huì)”。成為國(guó)際服務(wù)貿(mào)易領(lǐng)域傳播理念、銜接供需、共享商機(jī)、共促發(fā)展的重要平臺(tái)，是全球服務(wù)貿(mào)易領(lǐng)域規(guī)模最大的綜合性展會(huì)和中國(guó)服務(wù)貿(mào)易領(lǐng)域的龍頭展會(huì)，同中國(guó)進(jìn)出口商品交易會(huì)（廣交會(huì)）、中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（進(jìn)博會(huì)）一起成為中國(guó)對(duì)外開(kāi)放的三大展會(huì)平臺(tái)。

2022年中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)將持續(xù)延伸拓展，將設(shè)置“數(shù)字技術(shù)”專題展區(qū)，將集中展示數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群、數(shù)字政府、數(shù)字社會(huì)、數(shù)字新基建、數(shù)字城市、數(shù)字金融、數(shù)字商務(wù)等幾大展區(qū),將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外數(shù)字服務(wù)、數(shù)字技術(shù)、數(shù)字內(nèi)容等領(lǐng)域龍頭企業(yè)參展，全面展示數(shù)字化、智能化新技術(shù)、新模式、新業(yè)態(tài)、新成果，搭建全球數(shù)字貿(mào)易交流、展示和交易平臺(tái)。

展區(qū)設(shè)置：

1、基礎(chǔ)通信服務(wù)展區(qū)：電信運(yùn)營(yíng)商、虛擬運(yùn)營(yíng)、寬帶接入、衛(wèi)星通信、量子通信、數(shù)據(jù)中心、呼叫中心、5G技術(shù)及設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施制造、光通信設(shè)備、衛(wèi)星通信設(shè)備、測(cè)試設(shè)備及服務(wù)等。

2、云計(jì)算大數(shù)據(jù)展區(qū)：大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)、軟件、智慧城市、智慧家庭、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)應(yīng)用案例展示。

3、網(wǎng)絡(luò)安全及數(shù)字工業(yè)展區(qū)：網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)、數(shù)字安全技術(shù)、檢測(cè)技術(shù)、追溯技術(shù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)芯片/傳感器、工業(yè)大數(shù)據(jù)分析及解決方案、工業(yè)軟件、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、工業(yè)機(jī)器人等。

4、智能駕駛及無(wú)人機(jī)展區(qū)：智能汽車、智能駕駛、植保無(wú)人機(jī)、警用無(wú)人機(jī)、消防無(wú)人機(jī)、表演無(wú)人機(jī)、航拍無(wú)人機(jī)等。

5、人工智能展區(qū)：服務(wù)機(jī)器人、特種機(jī)器人、AR/VR、智能硬件、智能終端、語(yǔ)音識(shí)別、人臉識(shí)別、機(jī)器視覺(jué)、AI芯片等。

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